Spire Pâte thermique Stars-700
Accessoire indispensable au montage du processeur, cette pâte thermique contient 25% d'argent dilué, pour une conductivité optimale.
Convient au montage/remplacement du ventirad processeur, de la carte graphique, northbridge, ...
Conditionnement : Seringue
Contenance : 0.5g
Conductivité thermique 2.17 W/m-K
Impédance thermique 0.06°C/W
Dimensions : 55×5×5mm
Référence constructeur : FANNER700
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